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基于阻抗控制的动态装配过程仿真研究

黄心汉 杜克林 王敏 胡建元

黄心汉, 杜克林, 王敏, 胡建元. 基于阻抗控制的动态装配过程仿真研究. 自动化学报, 2000, 26(2): 169-175.
引用本文: 黄心汉, 杜克林, 王敏, 胡建元. 基于阻抗控制的动态装配过程仿真研究. 自动化学报, 2000, 26(2): 169-175.
Huang Xinhan, Du Kelin, Wang Min, Hu Jianyuan. A Simulation Investigation on Dynamic Assembly Process Based on Impedance Control. ACTA AUTOMATICA SINICA, 2000, 26(2): 169-175.
Citation: Huang Xinhan, Du Kelin, Wang Min, Hu Jianyuan. A Simulation Investigation on Dynamic Assembly Process Based on Impedance Control. ACTA AUTOMATICA SINICA, 2000, 26(2): 169-175.

基于阻抗控制的动态装配过程仿真研究

详细信息
    通讯作者:

    黄心汉

A Simulation Investigation on Dynamic Assembly Process Based on Impedance Control

  • 摘要: 机器人化装配是一个复杂的动力学过程,在高速装配时不可避免地会对工件造成 损伤.为了寻求解决该问题的有效方法,根据采用阻抗控制方法推导出的装配过程的动力 学方程,提出了一种采用径向基函数网络(RBFN)来学习装配过程动力学的渐进学习机制和 通过梯度下降法调整阻抗参数的强化学习算法.数值仿真结果证明了该方法的有效性和渐 进学习的优越性.
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出版历程
  • 收稿日期:  1998-07-14
  • 刊出日期:  2000-02-20

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